近日，低調了一段時日的小米和雷軍，再次站上公眾話題中心。

自今年3月因小米SU7車禍事件引發熱議，并一度將公眾關注焦點上升至智駕安全性話題，進而迫使新能源車智能駕駛宣傳齊齊“剎車”，或許為避免輿論的進一步發酵，一貫是互聯網焦點的雷軍和小米，已保持低調了許久。

5月15日晚，雷軍在微博宣布，小米自研的SOC芯片玄戒O1，將在5月下旬發布。19日，雷軍又連發數條微博，除了宣布小米戰略新品發布會時間定檔5月22日外，還詳談了小米的芯片之路。文中，雷軍坦言“我們發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。”

自2020年正式喊出高端化口號至今，小米在高端手機市場上持續布局，這次自研芯片的面世可以稱得上一次里程碑式的事件，在圍繞汽車業務的輿論尚未完全平息的時刻，“造芯”的熱度，一定程度上使作為小米業務基本盤的手機業務成功“救場”。

無獨有偶，在雷軍官宣自研芯片新消息前三個小時，與小米手機布局高端市場時間線相似的榮耀宣布，榮耀400將全球首發搭載滿血驍龍 7 Gen4 芯片，Pro版將搭載驍龍 8 Gen3 芯片。

5月16日，榮耀官宣榮耀400系列將于5月28日晚發布。只是相較于自帶互聯網體質的小米自研芯片、新機型小米15S Pro首發搭載玄戒O1頻頻登上熱搜，使用高通芯片的榮耀新機所引發的話題熱度似乎相對低了一些。

在榮耀誕生之初，便有市場聲音指出，它是華為為了對標小米而推出的子品牌。而在高端化的路徑方面，榮耀和小米的布局時間線也相近。在小米喊出高端化口號的同年，榮耀從華為剝離走上獨立之路，彼時榮耀的掌舵人趙明坦言：“未來，只有實現高端突破，把高端品牌立穩，榮耀服務全人群的目標才能成為現實。”也奠定了榮耀走高端化路線的方向。

如今兩者同樣在高端化道路上前行了超四年，路徑和現狀卻各不相同。近期，在小米試圖通過自研芯片構建技術壁壘，劍指蘋果、華為、三星們的市場地位時，榮耀正因銷量排名退居others而不得不選擇先走性價比來曲線救國。

這種路徑分化的背后，既是不同企業基因使然，也是中國手機產業轉型期的不同寫照。

SoC芯片自研仍是“少數派 ”

作為手機的核心部件，芯片自主研發和量產的能力是衡量一個手機企業是否突破核心技術的關鍵指標，也是支撐高端手機市場份額的一大助力。在小米之前，全球市場上真正意義上具備設計SoC芯片實力的手機廠商僅有三星、蘋果和華為。而正是這三家長期占據高端手機市場頭部位置。

據Counterpoint Research披露的數據，2024年全球高端手機（售價≥600美元）市場中，蘋果以66%的市場份額占比位居首位，三星以18%的市場份額位居第二，華為以以7%的市場份額排名第三。

除上述三家外，小米近年來在高端市場穩步增長，2024年市場份額已躋身全球前五，盡管距離蘋果、三星和華為仍有差距，但彼時作為沒有搭載自研SoC芯片的手機廠商，與其他友商相比，能擁有與上面三者一戰的能力已屬不易，自研芯片可以看做是其追求更好位次的拔高之舉。

但自研芯片之路并不好走。作為智能手機核心處理器的SoC芯片要研發成功，需要高昂的流片費用、長周期的技術迭代、供應鏈把控、軟硬件協同優化等，每一方面都需要企業在時間、金錢、人力等方面進行“壓強式”投入。

2017年，小米曾發布首款自研手機SoC芯片澎湃S1，由小米5C首發搭載，這讓小米成為當時全球第四家擁有自研手機SoC芯片的智能手機品牌。但由于種種原因，澎湃S1市場反響平平，后續的澎湃S2更是遭遇流片失敗，自此小米按下了手機 SoC 項目的暫停鍵。

2019年，OPPO啟動造芯計劃，組建了3000人的豪華研發團隊，但尚未推出SoC芯片，2023年5月，OPPO宣布關停旗下負責自研芯片業務的哲庫ZEKU，3000人團隊就地解散。在宣布終止芯片自研業務的會議上，哲庫CEO劉君說出的那句“自古多情空余恨，好夢由來最易醒”，也概括了OPPO造芯的悲情結局。

小米和OPPO在造芯路上的曲折，也證明了造芯的難度之大，需要面對巨額花費付之流水的可能性。

基于此，現階段自研芯片的成果，更顯彌足珍貴，特別SoC（系統級芯片）仍是“少數派”達成的成就，更多手機廠商目前仍選擇與高通、聯發科等芯片供應商合作，走更穩妥的路徑，榮耀和vivo走的便是這條路。

同為主流國產手機廠商，vivo在芯片自研上也有所布局，但主要發力自研影像芯片等小芯片，在高度集成、擔任手機核心角色的SoC芯片方面則與高通、聯發科關系密切。

2023年，趙明曾坦言，目前并沒有開發SoC芯片的規劃。彼時，他表示：“榮耀今天與聯發科、高通的合作，讓我們可以拿到最優秀的芯片解決方案，與此同時高通、聯發科也會把很多能力對榮耀開放，或者對未來的規劃進行溝通。”

隨著小米玄戒O1的面世并宣布開始大規模量產，擁有自研SoC芯片的國產手機廠商增至兩家，這種屬于“少數派”的技術壁壘無疑為小米沖擊高端手機市場增添了助力。

天風證券認為，在手機市場競爭中，自研芯片帶來的體驗優勢和規模效應使得小米具備高端化的基礎要素，預計自研芯片或有望提升小米高端手機的綜合體驗。

出貨量分化下的路徑分野